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连接器端子电镀

来源:本站   发布时间:2016/4/27 11:29:38   点击量:

圆形连接器

几乎所有的电子连接器端子都要作表面处理,一般即指电镀。电镀是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。电镀的目的有两个:一是保护端子簧片基材不受腐蚀,多数连接器簧片是铜合金制作的,通常会在使用环境中腐蚀,如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离,防止腐蚀的发生。电镀的材料,当然要是不会腐蚀的,至少在应用环境中如此。二是优化端子表面的性能,建立和保持端子间的接触界面,特别是膜层控制。换句话说,使连接器更容易实现金属对金属的接触。端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。其一,优化连接器的设计,建立和保持一个稳定的端子接触界面。其二建立金属性的接触,要求在插入时,任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。
贵金属电镀,如金、钯及其合金等,是惰性的,本身没有膜层。因此,对于这些表面处理,金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”,使其不受污染、基材扩散、端子腐蚀等外来因素的影响。非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但在插入时,氧化膜很容易破裂,而建立了金属性的接触区域。莫科连电子连接器,只镀厚金,不镀薄金。贵金属端子电镀。贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面,底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度:15~50u金,50~100u镍。最常用的贵金属电镀有金、钯及其他合金。金有优异的导电及导热性能,而且在任何环境中都防腐蚀,是最理想的电镀材料,在要求高可靠性的应用场合的连接器中,主要的电镀是金。但由于金的成本很高,人们一直在寻找其他的替代材料。钯也是贵金属,和金比较起来,有着较高的电阻、较低的热传递和较差的防腐蚀性,但它的优势在于耐摩擦性高。一般钯镍合金(80~20)应用于连接器的接线柱中(POST)。


非贵金属端子电镀。非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是提供和保持一个金属性的接触界面,这些膜层的存在必须要考虑到.一般来讲,对于非贵金属的电镀,正向力要求很高足以破坏膜层,进而保持端子接触界面的完整。擦洗作用对于含有膜层的端子表面显得也很重要。

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